Die Module der vorangegangenen DDR3-Serie kombinieren eine Datenübertragungsrate von bis zu 1866 MT/s und Versorgungsspannungen von 1,5 V und 1,35 V, um eine schnelle Performance bei höherer Energieeinsparung zu erreichen.
Optionale Zusatzausstattung
Eine anwendungskonformer Beschichtungsfilm schützt die sensiblen elektronischen Schaltungen und Module vor Staub, Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien sowie extremen Temperaturen. Antischwefelwiderstände wehren die schädlichen Auswirkungen von Schwefelverunreinigungen ab. Eine Gold-Finger-Beschichtung mit 30 µ" Dicke und einer Platine bestehend aus 6-10 Lagen PCB-Baugruppen (PCBA) sorgt für eine bessere Signalqualität sowie mechanische Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Module. Zur Gewährleistung von Langzeitstabilität, Verfügbarkeit und gleichmäßiger Leistung in industriellen Anwendungen gehört optional auch die Beständigkeit gegenüber extremen Temperaturen von -40 °C bis 95 °C.
Einsatz in Hochleistungsumgebungen
Diese DRAM-Module für Unternehmens- und Industrieanwendungen werden in der Regel in Hochleistungsumgebungen wie Rechenzentren und schwer zugänglichen Orten installiert. Hier ist eine ununterbrochene Datenverarbeitung unerlässlich, da jede Ausfallzeit zu erheblichen wirtschaftlichen Einbußen führt.
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