Das DuraClik Wire-to-Board-Steckverbindersystem von Molex ist im Raster 2,0 mm für 2 bis 15 Schaltkreise in einreihiger Konfiguration mit vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung verfügbar. Auch besteht die Option die Kontakte zu verzinnen oder zu vergolden. Die ISL- und TPA-Versionen sind für Betriebstemperaturen von bis zu 125 °C ausgelegt und erfüllen somit höchste Anforderungen für Anwendungen in rauen Umgebungen. Die TPA-Variante verfügt zudem über das Verriegelungssystem „Interia Lock“, welches einen noch besseren Schutz vor losen Anschlüssen bietet und für eine sichere Verbindung sorgt.
Merkmale und Vorteile auf einen Blick:
- Geeignet für vibrationsintensive Anwendungen (bis zu einer Zugkraft von 100 N)
- Platzsparend dank geringer Abmessungen
- Innere formschlüssige Verriegelung
- Hörbares Klickgeräusch
- Vergoldung und Verzinnung möglich
- Weiter Betriebstemperaturbereich: -40 bis +125 °C (ISL- und TPA-Versionen)
- ISL-Version erfüllt die LV214-, ES91500-03- und SAE/USCAR-21-Spezifikationen
- TPA-Version verfügt über Interia Lock
Beispiele für Zielanwendungen:
- Automotive, z. B. Scheinwerfer, Head-up-Displays, Navigationssystem und Fahrzeug-Konnektivität
- Elektromobilität, z. B. Batterie-Management-Systeme
- Unterhaltungselektronik & Konsumgüterindustrie, z. B. elektrische Haushaltsgeräte, LED-Beleuchtung, Verkaufs- und Spielautomaten
Weitere Informationen zum DuraClik Wire-to-Board-Steckverbindersystem von Molex und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com.
Ansprechpartner Rutronik
Davis Angler | Corporate Product Manager Connectors | +49 7231 801 1690 | davis.angler@rutronik.com
![[Translate to German:]](/fileadmin/_processed_/1/6/csm_Product_News_Teaserbilder_Molex_af8c4edbef.png "Das DuraClik Wire-to-Board-Steckverbindersystem von Molex")