Ausfallsicherheit für nahezu alle Bereiche: Die Micro-Fit 3.0 Steckverbinder von Molex – neu bei Rutronik

14.08.2024 Product News

Ab sofort führt Rutronik das Micro-Fit 3.0 Steckverbinder-System von Molex. Die Bauteile sind in kompakte, vollständig polarisierte Gehäuse eingebettet, mit vollständig isolierten Kontakten. Sie verfügen über ein Rastermaß von 3,00 mm und sind für Kabeldurchmesser von 18 mm bis 30 mm geeignet. Ihre Stromtragfähigkeit beträgt bis zu 10,5 A. Sie sind für Wire-to-Wire, Board-to-Board und Wire-to-Board-Konfigurationen zur Stromversorgung von Anwendungen in allen Bereichen entwickelt worden und verfügen über eine Vielzahl an Optionen, wie Kontaktpositionssicherung (TPA), wodurch für jede Anwendung die optimal passende Steckverbinder-Lösung vorhanden ist. Die Komponenten sind kostengünstig und als SMT-, Einpress- oder oberflächenmontierbare Versionen unter www.rutronik24.com erhältlich.

Micro-Fit 3.0 Blind-Mate Interface (BMI):

Diese Variante ist speziell für das Blindstecken oder schwer zugängliche Anwendungen entwickelt, verfügt über eine eingegossene Ausrichthilfe und erlaubt einen Versatz von max. 2,54 mm. Die Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbinder sind äußerst robust und hervorragend geeignet für Anwendungen in rauer Umgebung. 

Micro-Fit TPA:

Mit diesen Steckverbindern wird verhindert, dass Kontakte bei Kabelverbindungen aufgrund unsachgemäßer Montage zerdrückt werden. Ihre TPA mit integrierter Sekundärsicherung sorgt zudem dafür, dass die Kontakte an Ort und Stelle bleiben und nicht verrutschen.

Micro-Fit 3.0 CPI-Steckverbinder:

Der Steckverbinder verfügt über federnde Einpressstiften deren spezielle Form an ein Nadelöhr erinnert und eine zuverlässige Verbindung ermöglicht. Da sie sowohl für männliche, als auch weibliche Micro-Fit-Crimpkontakte geeignet sind, was den Vorteil biete, keine weiteren Anschlüsse kaufen zu müssen. Auch sind laufende Änderungen von Löt- zu den kostengünstigeren Einpressanwendungen möglich.

Micro-Fit 3.0 RMF (Reduced Mating Force)

Bei diesem Steckverbinder-Design sind geringere Steck- und Ziehkräfte nötig, wodurch die Schnittstelle besonders ergonomisch und anwenderfreundlich gestaltet ist. Die RMF-Kontakte ermöglichen ein Umschalten auf höhere Stromstärken, sogar während des Betriebs und bieten mit 10 A eine höhere Strombelastbarkeit für vorhandene Micro-Fit-Komponenten. Die werkseitig vorgeschmierte Version kann bis zu 250-mal gesteckt werden, wodurch sie die optimale Wahl für Anwendungen mit vielen Steckzyklen ist. Sie ist zudem mit Leiterquerschnitten von 22 bis 24 und 26 bis 30 AWG erhältlich.

Benefits auf einen Blick:

  • Flexible Lösungen
  • Rastermaß 3,00 mm
  • Erhöhte Zyklenanzahl
  • Betriebstemperaturbereich von -40  C bis +125 °C
  • Verhindert Anschlussausfälle
  • In zahlreichen Varianten erhältlich
  • Für Kabeldurchmesser von 18 mm bis 30 mm
  • Für Wire-to-Wire, Board-to-Board und Wire-to-Board-Konfigurationen

Einige Anwendungsbeispiele:

  • Automotive 
    • Nicht versiegelte Anwendungen
    • Hersteller von Kabelbäumen
  • Endverbrauchergeräte:
    • Waschmaschinen und Trockner
    • Tiefkühler
    • Scanner und Drucker
    • Kühlschränke
  • Sicherheitssysteme
  • Netzwerke und Telekommunikation:
    • Router und Schalter
    • Server
    • Speicher
  • Medizintechnik 
    • Patientenmonitore
    • Diagnostische Ausrüstung
  • Solarenergie

Weitere Informationen zur Micro-Fit Family von Molex und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com.

Kontakt Rutronik:

Davis Angler | Corporate Product Manager Connectors |  +49 721 1602 58 33 | davis.angler@rutronik.com

Die Micro-Fit Familie von Molex: stets die passende Verbindung.