Die KONNEKTTM-Technologie nutzt ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), bei dem ein Metall oder eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei niedriger Temperatur mit einem Metall oder einer Legierung mit hohem Schmelzpunkt zu einer reaktiven Metallmatrix reagiert. Das Ergebnis ist ein hochleitfähiges Verbindungsmaterial, das zur Verbindung mehrerer MLCCs verwendet werden kann. Das Resultat sind gestapelte „Multi-Chip“-Bauteile ohne Leadframes, die horizontal und vertikal ausgerichtet werden können. So ist eine Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte leicht realisierbar.
Benefits auf einen Blick:
- Platzersparnis auf der Leiterplatte
- Niedriger ESR und ESL
- Hoher Ripplestrom
- Commercial- und Automobilqualität
- C0G(NP0), U2J(N750) und X7R Dielektrikum
- Weiter Temperaturbereich von -55 °C bis zu +150 °C
Anwendungsbeispiele:
- Systeme auf der Basis von Wide Bandgap (WBG), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)
- Rechenzentren
- EV/HEV (Antriebssysteme, Laden)
- LLC-Resonanzwandler
- Geschaltete Tankwandler
- Drahtlose Ladesysteme
- Photovoltaik
- Leistungswandler
- Wechselrichter
- DC-Zwischenkreis
- Snubber
Weitere Informationen über das KONNEKTTM MLCC-Portfolio von KEMET und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com.
Ansprechpartner Rutronik
Jürgen Geier | Technical Expert Ceramic Capacitors | +49 7231 801 1410 | juergen.geier@rutronik.com
