Das Modul mit Tri-Band-Fähigkeit (2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz) und 2 x 2 MIMO kann 20 MHz, 40 MHz und 80 MHz breite Kanäle bedienen. Es managed einen Datendurchsatz von bis zu 1.200 Mbit/s. Die Komponenten sind bei einer geringen Größe von 12,5 mm x 9,4 mm x 1,2 mm und einem Gewicht von nur 360 mg besonders leistungsstark und haben Anschlüsse für externe Antennen.
Benefits im Überblick:
- Integrierter SoC Infineon CYW55573
- Geringer Formfaktor von 12,5 mm x 9,4 mm x 1,2 mm und 360 mg
- IEEE 802.11 a, b, g, n, ac, ax (Wi-Fi 6E) + BR/EDR/LE 5.3
- 2 x 2 MIMO mit 20 MHz, 40 MHz und 80 MHz
- WLAN-Interfaces PCIe 3.0 Gen2, SDIO 3.0 / 2.0
- Bluetooth HCI über UART, PCM und I2S-Schnittstellen
- MCS11-Datenraten (1.200 Mbit/s)
Anwendungsbeispiele:
- Industrial IoT
- Smart Home
- Video-, Audio-, und Voice-Streaming
- xR (AR/VR) Geräte
- Gateways
- Wireless Handheld-Systems
- Wearables
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