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Das AE-CLOUD2 Kit: Via Narrowband zur Cloud-Connection
23.10.2018
Know-How
Das neu vorgestellte AE-CLOUD2 Kit von Renesas verbindet IoT-Anwendungen mit Cloud-Services, beispielsweise Amazon Web Services, Google Cloud Platform…
Was ist der Unterschied zwischen 2D NAND, 3D NAND und 3D XPoint Flash Speicher?
18.10.2018
Know-How
Flash Speicher haben andere Speichertechnologien in fast allen Marktsegmenten verdrängt. Ihr Erfolg beruht auf sinkenden Kosten durch…
Rutronik (C3-312 und C4-434) demonstriert Sensor-Package von ST für Predictive Maintenance Anwendungen
18.10.2018
Know-How
Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen
3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde…
Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur von Apacer
20.09.2018
Know-How
Die SSD-Serie ST170-25 von Apacer (Vertrieb: Rutronik24) bietet dank 3D-NAND, TLC-Architektur und SATA 6,0 Gbps-Schnittstelle hohe Speicherdichte und…
High-Performance MCUs für kleines Geld: Die STM32 Erweiterungen F7x0 und H7x0
12.09.2018
Know-How
ST Microelectronics erweitert seine MCU-Produktfamilie STM32 um eine High-Performance- und eine Very-High-Performance-Serie. Mit den beiden…